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工作内容：
1、 负责SI/PI/EMC领域基础理论研究，引导车载智能化硬件技术革新，加速产品化进程；
2、负责下一代智能化硬件产品SI/PI/EMC相关研究，配合仿真工具提出新技术落地方案；
3、负责板级高速高密互连方案设计和仿真；
4、负责车载智能化硬件领域仿真技术开发；
5、负责电磁仿真平台的建设，建立复杂电磁环境模型；
6、负责行业技术跟踪，新材料、新工艺等的机理研究。
岗位要求：
1、硕士以上学历，电磁、微波、微电子领域专业，具备7年及以上SI、PI工作经验；
2、有车载智驾或座舱平台的硬件设计或layout设计相关经验；
3、有高速电路和模拟、射频方向相关SI、PI设计经验；
4、精通使用ADS、Ansys、Sigrity等仿真工具；
5、熟练使用高速示波器、网分仪，频谱仪等高速测试设备；
6、有板级先进技术，机理研究相关经验者优先。