5年以上
硕士
2025-06-22 09:02:16
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职位描述
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岗位职责：
1、统筹芯片及封装技术及应用调研、立项及进度管理；
2、负责芯片及封装设计开发及验证导入量产；
3、负责芯片及封装资源整合及评估；
4、产品成本预算管理及竞品分析；
5、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1、硕士及以上学历，光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先；
2、具备5年及以工作经验且从事芯片开发工作3年以上优先；
3、精通外延芯片及封装的产品结构性能及工艺流程；
4、精通外延芯片及封装过程的设备、物料、工艺条件，且能够熟练查阅因内外专业文献；
5、具备良好的沟通能力，能承受一定的工作压力。
1、统筹芯片及封装技术及应用调研、立项及进度管理；
2、负责芯片及封装设计开发及验证导入量产；
3、负责芯片及封装资源整合及评估；
4、产品成本预算管理及竞品分析；
5、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1、硕士及以上学历，光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先；
2、具备5年及以工作经验且从事芯片开发工作3年以上优先；
3、精通外延芯片及封装的产品结构性能及工艺流程；
4、精通外延芯片及封装过程的设备、物料、工艺条件，且能够熟练查阅因内外专业文献；
5、具备良好的沟通能力，能承受一定的工作压力。
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区大鹏新区延安路1号葵涌比亚迪工业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
宫女士HR
比亚迪股份有限公司
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