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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划。
2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务.
3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见。
4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强
任职要求：
1、具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力。
2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程，有封装厂经验或bump，FC等先进封装经验者优先。
3、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款。
4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识。
5、5年及以上IC封装销售经验，有客户资源者优先。
6、具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡新吴区无锡-新吴区无锡深南电路有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
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