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职位描述
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工作内容：
1、主导新型微纳结构的工艺开发，包括图形化，蚀刻、镀膜、CMP等，
2、测试各类微纳结构并收集数据。包括SeM、AFM、椭偏仪等。
3、归纳各类开发及测试数据，编写技术文档，输出开发及测试报告。
基本技能：
1，熟悉图形化设备，蚀刻设备(ICP、RIE ，RIBE等),镀膜设备(各类CVD、PVD)，并具备相关设备工艺开发经验，
2，熟练制备样品如裂片，熟练使用SEM，椭偏仪等测试设备。
3，具有总结归纳能力，针对不同技术路径，能够给出技术路径判断。
岗位要求：
1、专业或工作背景，本科或以上学历，半导体工艺、物理、化学、光学相关专业背景，具有扎实的微纳加工工艺能力。
2、具有3年及以上微纳结构开发及调试经验。
1、主导新型微纳结构的工艺开发，包括图形化，蚀刻、镀膜、CMP等，
2、测试各类微纳结构并收集数据。包括SeM、AFM、椭偏仪等。
3、归纳各类开发及测试数据，编写技术文档，输出开发及测试报告。
基本技能：
1，熟悉图形化设备，蚀刻设备(ICP、RIE ，RIBE等),镀膜设备(各类CVD、PVD)，并具备相关设备工艺开发经验，
2，熟练制备样品如裂片，熟练使用SEM，椭偏仪等测试设备。
3，具有总结归纳能力，针对不同技术路径，能够给出技术路径判断。
岗位要求：
1、专业或工作背景，本科或以上学历，半导体工艺、物理、化学、光学相关专业背景，具有扎实的微纳加工工艺能力。
2、具有3年及以上微纳结构开发及调试经验。
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳华为坂田园区-D区2栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
郝倩倩HR
江苏润和软件股份有限公司
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IT服务·系统集成
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500-999人
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国内上市公司
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软件大道168号
